关于我们

砺铸智能设备(天津)有限公司由上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心、中芯海河赛达(天津)产业投资基金中心、国投京津冀科技成果转化创业投资基金、宁波中芯集成电路产业投资基金等共同投资兴建,是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商,注册资本人民币6.05亿元。

砺铸智能设备旗下的子公司品牌与核心设备:

TangRen MicroTelligence
TangRen MicroTelligence

倒装封装设备

Tangming Shengshi Technology
Tangming Shengshi Technology

射频测试设备